خلال أربع دقائق، بدلًا من أربعة أيام : كيدنس تطلق أول منصة ذكاء اصطناعي من نوعها لتصميم الدوائر الإلكترونية وتتعاون مع NVIDIA وTSMC

السبت, يوليو 25, 2026 01:45
/
/
خلال أربع دقائق، بدلًا من أربعة أيام : كيدنس تطلق أول منصة ذكاء اصطناعي من نوعها لتصميم الدوائر الإلكترونية وتتعاون مع NVIDIA وTSMC

خلال أربع دقائق، بدلًا من أربعة أيام : كيدنس تطلق أول منصة ذكاء اصطناعي من نوعها لتصميم الدوائر الإلكترونية وتتعاون مع NVIDIA وTSMC

أيقون موقع وصلة Wasla
366091 5 SMART REFRESH Arabic 520 1140x145px 300 ppi
CadenceHQ
مقر شركة كيدنس في سان خوزيه بولاية كاليفورنيا. (ويكيميديا)

أعلنت شركة كيدنس (Cadence Design Systems) عن إطلاق منصة AuraStack AI Super Agent، التي وصفتها بأنها أول منصة ذكاء اصطناعي متعددة الوكلاء (Agentic AI) مخصصة لتصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتقنيات التغليف الإلكتروني المتقدم، وذلك ضمن بيئة Allegro AI Studio. وقالت الشركة إن المنصة تغطي دورة التصميم كاملة، بدءًا من تخطيط الأنظمة ووصولًا إلى المنتج النهائي، مع الاستفادة من معالجات NVIDIA Blackwell وتقنيات NVIDIA CUDA-X.

ووفقًا للشركة، تعتمد المنصة على مجموعة من وكلاء الذكاء الاصطناعي المتخصصين الذين يتولون تنسيق عمليات التخطيط والتنفيذ والتحليل، بما يشمل إدارة القيود التصميمية، وتحديد البنية الفيزيائية، وإعادة استخدام الملكية الفكرية، وتوزيع المكونات، وتصميم المنتجات بما يتوافق مع متطلبات التصنيع. كما تضم المنصة أدوات لتحليل الجوانب الكهربائية والحرارية والميكانيكية للتصميم، بهدف اكتشاف المشكلات في مراحل مبكرة من عملية التطوير وتحسين موثوقية المنتجات.

وقالت كيدنس إن المنصة تتيح تقليص زمن طرح المنتجات في الأسواق حتى الضعف، ورفع إنتاجية فرق التصميم حتى 15 ضعفًا، إلى جانب تقليل الحاجة إلى إعادة تصميم المنتجات في المراحل المتأخرة من التطوير، من خلال توفير تغذية راجعة مستمرة أثناء عملية التصميم. وأضافت أن المنصة توفر بيئة عمل موحدة تتيح لفرق الهندسة المختلفة العمل انطلاقًا من مصدر بيانات واحد، وتدعم تحسين تصميم المنتجات بالتوازي مع تقنيات التغليف الإلكتروني المتقدم.

كما أعلنت الشركة عن تعاونها مع عدد من الشركات، من بينها NVIDIA وTSMC وSocionext وFORVIA HELLA وSchneider Electric، لاستخدام منصتها الجديدة في تصميم الرقائق الإلكترونية وحزم أشباه الموصلات ولوحات الدوائر المطبوعة. وأوضحت كيدنس أن NVIDIA تستخدم حلولها للمساعدة في أتمتة وتحسين سير عمل تصميم الأنظمة المعقدة. كذلك، تتعاون شركة TSMC مع Cadence لتسريع تصميم أنظمة الشرائح متعددة القوالب (Multi-die Systems) باستخدام الأتمتة المدعومة بالذكاء الاصطناعي. وقالت Cadence إن التعاون بين الشركتين أسهم في رفع إنتاجية عمليات تصميم الشرائح الإلكترونية حتى 100 ضعف، مع الحفاظ على مستوى جودة مماثل للتصميم اليدوي.

وأضافت كيدنس أن شركة Socionext تستخدم تقنيات الذكاء الاصطناعي التي طوّرتها لتسريع تصميم حزم أشباه الموصلات ولوحات الدوائر المطبوعة. وفي تعاون منفصل، قالت شركة FORVIA HELLA إن استخدام أدوات كيدنس المدعومة بالذكاء الاصطناعي مكّنها من إنجاز مهمة توزيع 300 مكوّن إلكتروني خلال أربع دقائق، بدلًا من أربعة أيام. كما تتعاون كيدنس مع شركة Schneider Electric لتوسيع استخدام أدوات الأتمتة المدعومة بالذكاء الاصطناعي في عمليات التصميم، والاستفادة من الخبرات الهندسية المتراكمة لديها.

وأوضحت كيدنس أن منصة AuraStack AI Super Agent ستكون متاحة خلال عام 2026، دون الكشف عن موعد الإطلاق التجاري أو تفاصيل الأسعار، مشيرة إلى أن المعلومات المتعلقة بالأداء المتوقع والخطط المستقبلية الواردة في البيان تستند إلى توقعات الشركة وقد تتأثر بالتطورات المستقبلية.

مقالات مختارة

Skip to content